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1 证券简称证券代码公司标识图片公司图片(如有) 2024 半年度报告公 司 全 称 (中 英 文) 2 2024年1月,公司下属子公司连科半导体与无锡市锡山区锡北镇人民政府就“连科第三代半导体设备研发制造及总部基地项目”举行签约仪式,计划投资不超过10.5亿元建设半导体大硅片长晶和加工设备、碳化硅长晶和加工设备的研发和生产制造基地。
2024年7月,公司实施完毕2023年年度权益分派,即以总股本23,349.964万股为基数,以未分配利润向全体股东每10股派发现…
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